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1.
三维芯片集成与封装技术
订购中
著者:
刘汉诚
John H. Lau
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.5/5
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内容简介
著者简介
2.
低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
订购中
著者:
刘汉诚
John H. Lau
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/37
在馆信息
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内容简介
著者简介
3.
电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料
订购中
著者:
刘汉诚
John H. Lau
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/35
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内容简介
著者简介
4.
芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用
订购中
著者:
刘汉诚
李世玮
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2003
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.59/1
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