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	1.		低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术订购中著者: 刘汉诚 John H. Lau 出版社: 化学工业出版社出版日期: 2006 文献类型: 图书 , 索书号: TN43/37 在馆信息电子资源图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	2.		三维芯片集成与封装技术订购中著者: 刘汉诚 John H. Lau 出版社: 机械工业出版社出版日期: 2023 文献类型: 图书 , 索书号: TN430.5/5 在馆信息电子资源图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	3.		电子制造技术：利用无铅、无卤素和导电胶材料订购中著者: 刘汉诚 John H. Lau 出版社: 化学工业出版社出版日期: 2005 文献类型: 图书 , 索书号: TN05/35 在馆信息电子资源图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	4.		芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用订购中著者: 刘汉诚李世玮出版社: 清华大学出版社出版日期: 2003 文献类型: 图书 , 索书号: TN430.59/1 在馆信息电子资源图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	5.		犯罪之形成：人生道路及其转折点：pathways and turning points through life 订购中著者: 桑普森 Robert J. Sampson 劳布 John H. Laub 出版社: 北京大学出版社出版日期: 2006 文献类型: 图书 , 索书号: D917/172 在馆信息电子资源图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	6.		世界艺术史：最新版订购中著者: H. 昂纳 Hugh Honour J. 弗莱明 John Fleming 出版社: 南方出版社出版日期: 2002 文献类型: 图书 , 索书号: J110.9/39 在馆信息电子资源图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	7.		变态心理学订购中著者: L. B. 阿洛伊 Lauren B. Alloy J. H. 雷斯金德 John H. Riskind M. J. 玛诺斯 Margaret J. Manos 出版社: 上海社会科学院出版社出版日期: 2005 文献类型: 图书 , 索书号: B846/49 在馆信息电子资源图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介

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